Ortaklık, Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimini SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon birikimiyle bir araya getiriyor.
İş birliğinin ilk odağında, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri bulunuyor. Proje kapsamında, bugün özel amaçlı donanımlarla yapılan yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak.
Bu yaklaşımla daha esnek, farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilen ve maliyet etkin yeni nesil teknolojiler geliştirilmesi hedefleniyor.
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, iş birliğiyle Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin araştırma ekosistemiyle buluşturduklarını söyledi. Şahin, test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek projeden kazanılacak deneyimi yeni teknolojilerde somut değere dönüştürmeyi hedeflediklerini belirtti.
“Türkiye’nin teknoloji tüketen değil, üreten, geliştiren ve dünya pazarlarına ihraç eden bölgesel ve küresel bir teknoloji merkezi haline gelmesi hedefiyle yatırımlarımızı ve milli Ar-Ge çalışmalarımızı aralıksız sürdüreceğiz” diyen Şahin, Argela’nın mühendislik gücünün de bu vizyonun önemli bir parçası olduğunu söyledi.
